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產品展示
Spex Sampleprep多功能盤式研磨機SM-300 (原8550）
Spex ShatterBox® 系列多功能環式和圓盤式研磨機，可粉碎和研磨多種類型和尺寸的樣品，減少樣品損失，提高安全性。我們的8550ShatterBox®具有自動鎖定樣品盤和引導樣品盤定位功能，可自動提升碟子，便于使用和更大的靈活性。樣品容器的多功能性允許在沒有環的較小盤子內進行研磨，并且可以使用我們的環和圓盤系統增加樣品尺寸和容量。
典型應用：農業和植物研究、制藥和生物醫學研究。
典型的樣品包括：水泥、高溫合金、花崗巖、玻璃、沙子、礦渣、陶瓷、種子、顆粒、顏料和催化劑載體
Spex Sampleprep多功能盤式研磨機8550 ShatterBox
產品特點:
---自動鎖定盤和引導盤定位
---將150克脆性材料粉碎至分析細度
---研磨時間為2至5分鐘，所得粒度小于200μm
---LCD觸摸屏操作便捷明了
Spex Sampleprep多功能盤式研磨機SM-300 (原8550）
參數 | SM-300 (原8550） |
|---|---|
凈重 | 200 kg不含研磨罐 |
尺寸 | 67.5 cm×66 cm×138 cm寬×深×高 |
Electrical | 230 V / 50-60 Hz (5A保險絲) |
發動機 | 1/2 匹, 1200 rpm (最大轉速) |
環境溫度要求 | 4-35 °C |
環境濕度要求 | 0-95% |
操作轉速 | 800?1200 rpm (碳化鎢盤最大轉速1050 rpm) |
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